微电子封装技术的优势与应用(2)

3 微电子封装技术应用分析

3.1 表面封装技术

从专业化角度出发，微电子封装技术采用的常用技术为钎焊技术，工作原理在于将表面电子元件有效钎焊到焊盘上，从而确保原件以及焊盘之间存在非常可靠的电路功能。就微电子封装技术钎焊特征上进行分析，主要包括：（1）针对表面组装技术中的软钎焊技术而言，钎焊中含有的钎剂可以有效去除金属表面杂质，让芯片表面更加的干净，使其敏感性更高，还能够提升芯片的实际使用寿命，可以说在其中发挥着相应的润滑作用。（2）钎焊金属以及钎料之间可以形成相应的金属物质，促使封装过程向着便捷化方向发展。

3.2 芯片级互联技术

从某种程度上讲，芯片级互联技术属于电子封装技术的重要基础，在电子封装中发挥着非常关键的作用，不管是芯片装连还是电子封装，往往都是需要在基板上操作的，所以说都需要运用到互联技术，从而使微互联发展为封装技术核心。从目前微互联技术包含内容上进行分析，包含：（1）引线键合技术，其主要内容在于将半导体芯片以及电子封装外部借助一定手段进行连接。与此同时，载体自动焊技术属于较高水准的技术，作为互联技术之一，技术内容在于根据导体图样完成高聚物引脚工作。（2）将相应晶片有效放入到所对应的键合区，然后借助热电极实现全部引线有序键合，直到键合到目前位置为止。实际上，载体自动焊技术与其他技术进行对比，发展还是比较成熟的，优点在于制作成本相对较低，且操作过程比较简单。（3）倒装芯片技术属于微电子封装的主要技术，特点在于将芯片直接倒置于相应基片上，优点在于焊区可以放置到芯片任意地方，从而大大提升了芯片利用率，发展着非常关键的作用，应用意义重大。

4 微电子封装技术发展趋势分析

从IC发展趋势上进行分析，随着电子整机以及系统多功能化以及高性能化的发展，微电子封装技术也会向着多功能以及低成本等方向发展，而且微电子封装技术还会更加小型化，使用更加的便捷，从根本上提升微电子封装的性价比。总体而言，微电子封装技术发展趋势可以包含以下几个方面的内容：

（1）微电子封装将会具备更多I／0引脚数。（2）微电子封装将会具有更高电性能以及热性能。（3）微电子封装将会向着更轻、更薄以及更小发展。（4）微电子封装安装、使用及返修将会更加便捷。（5）微电子封装将会具有更高的可靠性。（6）微电子封装将会具有更高的性能价格比，成本也会更低，做到物美价廉。

5 结语

总而言之，如果说将集成电路设计作为微电子产业大脑，则封装技术就属于微电子产业的重要脊梁。现阶段，国家与社会各界都高度重视微电子集成电路发展，并积极布局，促使封装技术日益强大，并为微电子行业注入新的发展力量，是我国科技强国发展战略的重要体现，有助于积极引进高精尖产业人才，促使微电子行业可持续发展。科学技术是第一生产力，微电子技术属于信息型社会的核心产业，未来会占据时代高点。因此，须要重视微电子技术发展，促使微电子封装技术不断创新，使其成为推进社会进步的不可替代的重要力量。

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文章来源：《微电子学与计算机》 网址: http://www.wdzxyjsjzz.cn/qikandaodu/2021/0709/618.html